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因應新擴建廠房設備 台積電再發167億元公司債

鉅亨網記者林薏茹 台北 2021-11-30 18:16

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台積電晶圓十五廠。(圖:取材自台積電官網)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (30) 日公告今年度第 7 期無擔保普通公司債主要發行條件,發行總額新台幣 167 億元,用於新建擴建廠房設備。

台積電預計發行包含甲類發行金額 77 億元,發行年限 5 年,固定年利率 0.65%;乙類發行金額 35 億元,發行期限為 5 年 6 個月,固定年利率 0.675%;丙類發行金額 55 億元,發行期限為 7 年,固定年利率 0.72%。


台積電今年 2 月董事會核准於不高於新台幣 1200 億元額度內,在國內市場募集無擔保普通公司債,並核准於不高於 45 億美元額度內,為 100% 持股海外子公司 TSMC Global,募集無擔保美金公司債提供保證,以支應產能擴充及 / 或污染防治相關支出資金需求。

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