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〈太極展望〉SiC需求強 旗下盛新材料明年擴產3倍

鉅亨網記者魏志豪 台北
太極執行長謝明凱,背後展出為6吋半絕緣型碳化矽基板。(鉅亨網資料照)
太極執行長謝明凱,背後展出為6吋半絕緣型碳化矽基板。(鉅亨網資料照)

太極 (4934-TW) 近年全力衝刺第三代半導體,旗下盛新材料預計碳化矽 (SiC) 基板最快明年中完成客戶認證,並在下半年進入量產階段,為因應客戶需求,明年設備將擴張至 65 台,較目前 16 台增加 306%,營運規模可望顯著擴張。

盛新表示,今年初已將 SiC 基板陸續送樣給客戶認證,第三季開始小量試產數十片,最快明年中完成所有認證程序。

此外,盛新目前共有 16 台長晶爐,去年也與集團母公司廣運 (6125-TW) 合作,開發 SiC 長晶設備,透過結合 AI 智能監控系統,可生產 SiC 4-8 吋基板,其中 1 台已進入生產階段。

盛新指出,公司 4 年前開始著手 SiC 長晶技術研發,團隊採取物理氣相傳輸法 (PVT),為現今主流技術,透過將底部的碳化矽原料加熱至高溫 2500 度,使其分解、昇華至坩堝頂部晶種處凝華,形成 SiC 晶體。

盛新看好,SiC 因具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點,適合用於電動車充電器 / 充電樁、太陽能逆變器等。

盛新為太極與母公司廣運合資成立,股本目前 4.3 億元,太極持股 55.4%,廣運持 8.6%,集團員工 24%;主要生產、銷售 SiC 導電型 (N 型) 及半絕緣型 (SI 型) 晶圓基板,尺寸聚焦 4 吋、6 吋。

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