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供不應求 全年8吋、12 吋矽晶圓漲幅2成起跳 小尺寸上看 3 成

鉅亨網記者林薏茹 台北
矽晶圓產業需求暢旺。(圖:AFP)
矽晶圓產業需求暢旺。(圖:AFP)

半導體大廠相繼擴建新廠,晶圓代工新產能將從 2023 年起傾巢而出,市場預期 2024-2025 年矽晶圓供給恐嚴重短缺;據了解,台勝科 (3532-TW) 今年第一季 8 吋、12 吋漲幅已達雙位數,全年漲幅可望 2 成起跳,合晶 (6182-TW) 4 吋矽晶圓漲幅在供給有限的情況下更上看 3 成。

受惠車用功率元件需求轉強,合晶對今年營運展望樂觀看待,在接單暢旺下,產能供不應求,第一季 8 吋矽晶圓已調漲 1 成,第二季也將持續漲價,全年漲幅上看 2 成,而 6 吋以下中小尺寸矽晶圓產能更緊缺,其中 4 吋全年漲幅更可望上看 3 成。

為確保產能,合晶 8 吋客戶近來紛紛洽簽長約,今年長約比重已由去年的 10-15%,大幅拉升至 3 成,長約期間約 3-5 年,價格漲幅也達雙位數。

另一方面,合晶今年也全力推進佈局 12 吋產能,目前產能已拉升至 1 萬片,下半年可望進一步擴大至 2 萬片規模,明年則再增加 1-2 萬片。

台勝科目前 8 吋、12 吋產能均全產全銷,因應市場供給吃緊,加上原物料漲價等因素,第一季價格漲幅也達雙位數,較去年第四季大幅調漲,今年單季價格可望逐季上漲。

環球晶今年產能持續滿載,價格、訂單已定案,就連去瓶頸產能都賣光,訂單能見度到 2024 年,長約比重已達前波景氣高峰 2017、2018 年水準;且相較當時長約 2-3 年,此波景氣循環期間更長,據了解,其中 8 吋長約期間約 3-5 年,12 吋則達 5-8 年,價格上漲力道也更強勁。

環球晶表示,為因應建廠推升的矽晶圓需求,12 吋客戶積極洽簽長約,客戶並非擔心明年或 2023 年拿不到貨,而是憂心 2024-2025 年時,12 吋矽晶圓新產能還未開出,市場將面臨嚴重短缺。

隨著 5G、電動車等應用帶動半導體需求大增,晶圓代工廠及 IDM 廠爭相擴產或建新廠,以搶食龐大的應用商機,國內四大晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 、聯電 (2303-TW) 、力積電 (6770-TW) 及世界先進 (5347-TW) ,新產能將從今年下半年起陸續開出,也催生對矽晶圓的強勁需求。

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