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達爾總裁:德微今年只是打底 2023年成長效益全面顯現

鉅亨網記者魏志豪 台北
盧克修:德微今年只是打底 2023年成長效益才全面顯現。(圖:AFP)
盧克修:德微今年只是打底 2023年成長效益才全面顯現。(圖:AFP)

德微 (3675-TW) 今 (30) 日與母公司達爾 (DIOD-US) 共同召開法說會,達爾集團總裁盧克修指出,德微今年僅是打底,明年成長效益將顯現一半,後年則將全面爆發;法人認為,德微今年每股純益已大賺 7 元以上,明、後年在耕耘效益顯現下,獲利至少一股本起跳。

德微今年進行三大改革,首先對深坑廠、桃園廠進行重新規畫與整併,提升營運效率,再者,四吋轉五吋的產能也進入小量試產,有助成本進一步降低,最後更導入自動化產線,拉高良率。

盧克修認為,今年是德微的「定心年」,公司須先把技術做出來,再提供給客戶驗證,才是長期成長必要之道,也認為德微今年成長引擎尚未啟動,明年將啟動一半,後年才會全面發動。

展望明年,德微董事長張恩傑表示,現今訂單能見度相當高,尤其在車用 TVS 領域已排到明年 9 月之後,加上 IPC 大廠積極預定公司產品,整體營收可望持續創高。

法人看好,德微明年撇除二月受工作天數減少影響,上半年營收將逐月創高,下半年成長更強勁;獲利方面,隨著車用、工控比重提升,明年毛利率將衝上 38%。

另外,隨著第三代半導體需求熱,德微也已布局 SiC,包括 600V 的 SiC 蕭特基,已導入電動車充電樁,明年將進一步推出 1200V、1750V 的產品。

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