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報告:今年全球晶片市場有望首次突破6000億美元

鉅亨網編譯凌郁涵
報告:今年全球晶片市場有望首次突破6000億美元(圖片:AFP)
報告:今年全球晶片市場有望首次突破6000億美元(圖片:AFP)

根據安聯集團旗下貿易信用保險公司裕利安宜 (Euler Hermes) 在週一 (3 日) 發布的最新報告,在 2022 年,半導體產業有望維持強勁的成長動能,全球晶片市場預期將首次突破 6000 億美元大關。

裕利安宜分析師在報告中表示,半導體產業在 2019 年從最嚴重的衰退中復甦,自那時起,這個當前的半導體週期一直在大幅增長。

在新冠肺炎疫情期間,晶片短缺對汽車業到遊戲業等各項產業都造成了衝擊,隨著近期全球經濟活動復甦,晶片供應難以跟上前所未有的需求。

報告中預估,全球半導體銷售額將在 2022 年增長 9%,首次突破 6000 億美元。報告中也補充,全球半導體市場在 2021 年增長了 26% 至 5530 億美元。

分析師表示,有 3 項因素推動了銷售額的增長。首先是需求,報告中指出,消費者對 PC 和智慧型手機等消費電子產品的需求「異常強勁」。再者是價格,供不應求導致價格上漲。最後是產品組合的改進,由於引進了更高價的新一代晶片,半導體產品組合進一步獲得改進。

不過,分析師也表示,隨著需求增長正常化,以及新產能加速上線,上述 3 項市場驅動因素預期將會在今年有所放緩。

此外,報告中也提到了半導體業面臨的 4 大風險。首先是在 2020 年和 2021 年的強勁增長後,電腦、電視等硬體銷售需求正常化的打擊將高於預期。另外,隨著疫情所造成的供應鏈瓶頸仍在,半導體需求容易受到任何長時間製造活動停擺的打擊。

再者,中國和美國的科技戰陷入停滯,中國企業難以獲取美國關鍵半導體製造技術和設備。最後,嚴重天災發生頻率不斷增加,也將會是半導體業面臨的主要挑戰之一,因該產業依賴於最佳的產能利用率來實現獲利。

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