郭明錤：蘋果AR/MR頭戴裝置採雙ABF載板 欣興成最大贏家

天風國際證券分析師郭明錤今 (11) 日出具最新報告指出，蘋果 AR/MR 頭戴裝置將採用雙 ABF 載板，每部裝置將配備 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU，而 CPU 與 ABF 載板目前分別由台積電 (2330-TW) 與欣興 (3037-TW) 獨家開發供應。欣興不僅為雙 ABF 載板的最大贏家，更將因元宇宙與 AMD 強勁需求持續供不應求至 2025-2026 年後。

郭明錤團隊調查指出，蘋果 AR/MR 頭戴裝置配備兩片 ABF，用量高於先前預估與市場共識的一片。目前欣興為 Apple Mac 系列獨家 ABF 載板供應商，預測 AR/MR 裝置的 ABF 載板也將由欣興獨家供應。即便第二代產品有新的 ABF 載板供應商，從產能與技術的觀點來看，欣興也將是主要供應商。

郭明錤預測，蘋果 AR/MR 裝置在 2023、2024 與 2025 年出貨量分別達 300 萬部、800-1000 萬部與 1500-2000 萬部。由於每台 AR/MR 頭戴裝置採用 2 片 ABF 載板，因此，預估分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬片、1600-2000 萬片與 3000-4000 萬片 ABF 載板需求。

對於 ABF 供需缺口，目前市場共識認為將自 2023 年下半年開始改善，不過，郭明錤指出，來自蘋果與 AMD 的強勁需求，將讓欣興的 ABF 供應缺口能見度延續至 2025-2026 年後。

蘋果的元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手的產品約 2-3 年，目前 A R/VR 頭戴裝置的最大晶片供應商為高通，其主流方案 XR2 的運算能力為手機等級。郭明錤認為，高通要推出 PC/Mac 運算等級的 AR/VR 晶片，至少須至 2023-2024 年。因此，自 2024-2025 年開始，蘋果競爭對手的 AR/VR/MR 產品，也將具備 PC/Mac 等級的運算能力與使用 ABF 載板，屆時欣興將同時受惠於蘋果及非蘋的元宇宙頭戴裝置 ABF 訂單。

郭明錤表示，根據最新調查指出，AMD 在欣興的訂單能見度已由市場共識的 2022-2023 年至 2025-2026 年，原因在於 AMD 預期未來數年的伺服器市占率將快速成長。因此，郭明錤預測，AMD 伺服器 CPU 在 2022-2025 年的年複合成長率 (CAGR) 將達到約 40-50%。