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〈台積電法說〉今年資本支出400-440億美元 較去年大增逾33%

鉅亨網記者林薏茹 台北
台積電晶圓十五廠。(圖:取材自台積電官網)
台積電晶圓十五廠。(圖:取材自台積電官網)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) (TSM-US) 今 (13) 日召開法說,宣布今年資本支出金額將達 400-440 億美元,相較去年 300 億美元,大增 33-46%。

台積電財務長黃仁昭表示,產業結構性需求增加,加上半導體含量增加,及 5G、高效運算等應用驅動,今年資本支出將進一步提升,其中 70-80% 將用於 2/3/5/7 奈米等先進製程產能,10% 用於先進封裝製程,另外 10% 則是用在特殊技術製程。

先進製程進度方面,總裁魏哲家表示,3 奈米將在今年下半年量產,客戶參與度高,相較 5 奈米,3 奈米量產第一年會有更多新產品設計定案,而強化版的 3 奈米 (N3E) 量產時間將在 3 奈米量產一年後。

成熟製程方面,魏哲家表示,看好 28 奈米製程長期將受許多需求驅動,因此將在南京廠、台灣及日本等地擴充 28 奈米產能。

對於各大半導體廠相繼擴產,28 奈米市場是否會面臨供過於求疑慮,魏哲家認為,5G、高效運算應用,及終端裝置半導體含量增加,加上多鏡頭帶動 CMOS 需求,許多因素推升成熟製程需求成長,他也再強調,28 奈米將是嵌入式記憶體應用的「甜蜜點」。

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