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蘋果擴大自研晶片 台積電大啖蘋單

鉅亨網記者林薏茹 台北
蘋果擴大自研晶片 台積電大啖蘋單。(圖:AFP)
蘋果擴大自研晶片 台積電大啖蘋單。(圖:AFP)

蘋果 (AAPL-US) 今年傳擬推 7 款 Mac 系列新品,其中逾半將採最新的 M2 晶片,並傳出 iPhone 數據機與射頻晶片也將陸續採用自家設計晶片,隨著蘋果擴大採用自研晶片,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 挾先進製程優勢,持續大啖蘋果大單,營運將受惠。

蘋果 M1 Pro 與 M1 Max 採用台積電 5 奈米量產,是歷來所打造最強大且功能最出色的 Mac 處理器;而新一代 M2 晶片傳將採台積電 4 奈米製程量產。

據外媒報導,蘋果今年擬推出至少 7 款採自研晶片的 Mac 新品,其中 13 吋 MacBook Pro、重新設計的 MacBook Air、24 吋 iMac 與 Mac mini 都將採用最新 M2 晶片。

蘋果近年來陸續將自研處理器推進 iPhone、iPad、Mac 及 MacBook 等產品線,目前數據機晶片仍採用高通 (QCOM-US) 晶片;不過,市場傳出,蘋果自研晶片將陸續擴大至數據機晶片、射頻晶片等領域,並傳下一代數據機晶片可能採用台積電 5 奈米製程,射頻晶片則可能採用 6 奈米製程。

除蘋果擴大採用自研晶片,近期也傳因三星 4 奈米製程良率出包,大客戶高通已找上台積電代工生產新一代、加強版的旗艦手機晶片驍龍 (Snapdragon)8 Gen 1 Plus,且正與台積電協商,希望能盡快交貨,以取代現有的驍龍 8 Gen 1。
 

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