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今年全球半導體資本支出創新高 華邦電年增逾3倍居冠

鉅亨網記者林薏茹 台北
今年全球半導體資本支出創新高。(圖:AFP)
今年全球半導體資本支出創新高。(圖:AFP)

研調機構 IC Insights 預估,今年全球半導體產業資本支出將達 1904 億美元,較去年大增 24%,並創歷史新高,其中以華邦電 (2344-TW) 成長最多,且今年為繼 1993-1995 年後,全球半導體產業資本支出連三年雙位數成長。

IC Insights 指出,疫情造成許多供應鏈吃緊或斷鏈,面對市場對電子產品快速反彈的強勁需求,大多數製造廠產能利用率遠高於 90%,許多晶圓代工廠產能利用率更達 100%。

IC Insights 表示,在產能利用率維持高檔下,加上預期市場需求將持續強勁,半導體廠近年來相繼投資擴產。預估去年與今年半導體產業資本支出將達 3443 億美元。

IC Insights 指出,2020 年半導體產業資本支出成長 10%,2021 年再增加 36%,今年可望再增加 24%,其中 13 家半導體廠資本支出預估將較去年大增超過 4 成。

據 IC Insights 統計顯示,今年資本支出年增幅最多的為華邦電 (2344-TW),將達 16.45 億美元,大增 367%;第二為格芯的 45 億美元,年增 155%;南亞科 (2408-TW) 第三,資本支出 10 億美元,年增 148%。

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