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台積電日本熊本廠 瑞薩可望擴大28奈米MCU外包

鉅亨網記者林薏茹 台北
電動車與自駕車趨勢推升MCU需求。(圖:AFP)
電動車與自駕車趨勢推升MCU需求。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 日本熊本廠將於今年第二季動工,被問及台積電在日本建新廠,車用晶片大廠瑞薩電子總裁暨執行長柴田英利表示歡迎,並說這對瑞薩而言是很大的優勢;隨著瑞薩擴大高階 MCU 委外代工趨勢明確,熊本廠將成其提升高階 MCU 供貨能力的一大關鍵。

瑞薩近來除積極提升自有 MCU 產能,同時持續擴大委外代工,加上 2 月宣布入股熊本廠、取得逾 10% 股權的日本汽車零件大廠電裝 (Denso),為瑞薩主要股東之一;在雙方合作關係密切下,加上瑞薩有意擴大外包,待台積電熊本廠量產後,將有助提高瑞薩車用晶片供貨能力。

台積電熊本廠預計 2024 年底前開始生產,為滿足市場需求,除先前宣布的 22/28 奈米製程,也將進一步提供 12/16 奈米鰭式場效製程,產能也同步增加,由 4.5 萬片提升至 5.5 萬片。

而台積電為瑞薩 28 奈米 MCU 主力代工廠,28 奈米也是熊本廠主要製程之一,柴田英利表示,瑞薩力圖擴大 28 奈米 MCU 產能,熊本廠將是很大助力,他也認為,日本當地的半導體供應鏈增加,將有助廠商因應自然災害或地緣政治風險等不確定因素。

據日媒報導,瑞薩目標在 2023 年前,將缺貨嚴重的車用 MCU 供貨量提高 5 成;其中,以約當 8 吋晶圓換算,高階 MCU 產能預計較 2021 年底增加 5 成,由晶圓代工廠產能支援,並將擴充自家晶圓廠產能,將低階 MCU 產能增加約 7 成。

柴田英利先前也預期,上半年整體晶片市場短缺情況將持續,但可望逐步緩解,不過,在電動車與自駕車發展推升下,車用晶片缺貨情況將持續。

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