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中國晶圓代工二哥擬登陸科創板 股價暴漲10%

鉅亨網編譯鍾詠翔 2022-03-21 17:11

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中國晶圓代工二哥擬登陸科創板。(圖: 華虹半導體官網)

繼中芯國際中芯國際 (688981-CN) 回歸 A 股後,中國晶圓代工二哥華虹半導體 (01347-HK) 董事會,批准可能在科創板上市的初步建議,股價聞訊暴漲 10%。

華虹半導體周一(21 日)在港交所發布公告,表示董事會批准可能發行人民幣股份及在科創板上市的初步建議。該公司說,發行人民幣股份的時間視市場情況而定,且發行規模不得超過擴大後已發行股本的 25%。


華虹半導體股價周一盤中一度急漲 10%,收盤漲幅收斂至 1.81% 至 33.8 港元。

中國晶圓代⼯龍頭、同樣在港上市的中芯國際,已於 2020 年成功在科創板掛牌上市。若華虹半導體成功上市,中國兩家晶圓代工大廠便有望在科創板聚首。

上季華虹半導體營收寫下歷來新高,達到 5.283 億美元,較一年前激增 88.6%,淨利為 8,413 萬美元,大增 92.9%。

截至去年底,華虹半導體 8 吋生產線月產能達到 17.8 萬片,12 吋 6 萬片。該公司表示,今年 12 吋產能有望擴大至 9.45 萬片。


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