今年全球晶圓廠設備支出達1070億美元 首衝破千億

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (22) 日指出，2022 年全球前端晶圓廠設備支出總額將達 1070 億美元，不僅首度突破千億美元，也是繼 2021 年成長 42% 後，連續三年呈現大幅成長，年增幅達 18%。

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，全球晶圓廠設備支出首次衝破千億美元大關，為半導體產業締造新里程碑，顯現半導體為因應各種市場與新興應用需求，加大力道擴充並升級產能，不僅有助產業長期發展，也造就亮眼成績。

SEMI 行銷暨產業研究副總裁 Sanjay Malhotra 進一步分析，2023 年全球晶圓廠設備支出可望維持千億美元以上的高水準，整體市場穩健成長，預期今年和明年全球半導體產能的成長曲線將穩定上揚。

若按地區劃分，台灣為 2022 年晶圓廠設備支出領頭羊，總額達 350 億美元、年增 56%，韓國則排名第二，總額 260 億美元，年增 9%，中國約 175 億美元，較去年高峰下滑 30%。

至於歐洲 / 中東地區今年支出將創歷史紀錄，達 96 億美元，儘管總額低於不比台灣、韓國等地區，但年增卻爆衝 248%，美洲地區也將達 98 億美元，攀上高點，其中，台灣、韓國和東南亞投資金額都將創下新高。

根據 SEMI 全球晶圓廠預測報告指出，全球晶圓設備產能連年增長，繼 2021 年提升 7% 之後，今年持續成長 8%，2023 年也達 6%，而上次年增率達 8% 需回溯至 2010 年，當時每月約當 8 吋月產能約 1600 萬片，幾乎是 2023 年每月預估產能 2900 萬片的一半。

展望今年，晶圓代工部門一如預期仍是 2022 年和 2023 年設備支出的最大宗，約佔 50%，其次是記憶體的 35%。