博通推全球首款WIFI 7晶片方案 智易、中磊等率先採用

博通 (AVGO-US) 12 日宣佈推出全球首款 Wi-Fi 7 端到端晶片解決方案，應用範圍橫跨路由器、住宅閘道器、企業設備，產品目前已向移動、企業通訊商送樣，並與華碩 (2357-TW)、智易 (3596-TW)、中磊 (5388-TW)、TP-Link 等網通廠展開合作推出終端產品。

博通表示，疫情爆發後高性能 Wi-Fi 需求正以前所未有的速度成長，隨著遠端工作、沉浸式遊戲、串流媒體需求不斷成長，Wi-Fi 7 已成為商用、消費最理想解決方案。

博通指出，Wi-Fi 7 晶片導入 320 MHz 通道，並採用 QAM、多重連接模式技術 (MLO)，讓資料傳輸穩定，傳輸量也是 Wi-Fi 6E 兩倍以上，性能也優於目前 DOCSIS 4.0 和 Gigabit  PON 技術的寬頻速度。

IDC 研究總監 Phil Solis 表示，Wi-Fi 7 為所有可用的 Wi-Fi 頻譜提供全新功能，其中  6GHz 加上 MLO 技術將能明顯提高 Wi-Fi 7 的性能。

650 Group 技術分析師 Chris DePuy 預估，未來五年內消費端 Wi-Fi 設備、商用設備市場 Wi-Fi 7 銷售額將超過其他 Wi-Fi 技術，其中超過一半將來自於 Wi-Fi 7 6 GHz 的設備。