外資最新評等欣興買進 目標價調升至470元外資圈最高

美系外資最新出爐報告表示，看好伺服器及 PC 繪圖晶片升級趨勢強勁，將帶動未來幾年 ABF 載板需求持續成長，點名看好欣興 (3037-TW) 等載板廠營運，對欣興維持「買進」評等，目標價由 3 月 15 日評定的 450 元調高到 470 元，是目前外資圈最高目標價。

外資最新報告指出，伺服器 GPU 自 2021 年推出後就帶動封裝技術升級，直至今年 ABF 載板也將維持成長，預估 2022-2025 年複合成長率達 32%。且有鑒於 2.5D 及 3D 封裝技術滲透率將持續提升，預估 PC GPU 對 ABF 載板需求將在 2023 年開始加速成長。

美系外資也認為，輝達 (NVIDIA) 的 Hopper 架構伺服器 GPU 和 AMD 的 RDNA 3 架構 PC GPU ，均將自今年起採用 2.5D 封裝，而 NVIDIA 的 PC GPU 未來幾年將跟隨 AMD。加上受惠 M1 Ultra 推出，蘋果 M 系列 CPU 對 ABF 載板需求也較先前更強。

在全球 ABF 載板供需上，外資也看好，自 2022-2025 年開出新產能中，有 90% 是高階產能，高階載板產能年複合成長率高達 56%。由於高階晶片所需載板尺寸及層數均高於傳統晶片，在高階晶片需求強勁帶動下，預估未來幾年各廠積極擴產，仍無法完全滿足市場需求。