營業費用增 精測Q1 EPS 3.43元創三年低點

探針卡大廠精測 (6510-TW) 今 (28) 日公布首季財報，由於單季營業費用大增至 3.09 億元，侵蝕本業獲利，首季稅後純益 1.12 億元，季減 60%，年減 33%，每股稅後純益 3.43 元，創下三年來新低點。

精測首季營收 8.29 億元，季減 34.9 %，年增 2.2%，毛利率 52.2%，季減 2.8 個百分點，年減 1.9 個百分點，營益率 14.98%，季減 12.72 個百分點，年減 6.78 個百分點，稅後純益 1.12 億元，季減 60%，年減 33%，每股稅後純益 3.43 元。
 
精測表示，由於半導體產業終端應用隨著 5G、人工智慧技術到位，產品快速多元發展，公司為加速各項技術研究及市場布局，以及因應探針卡發展，持續投入智慧設計、自製探針卡及全面導入智慧製造，增補優秀研發人才。

精測首季同步在 M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等關鍵技術精進，加上員工調薪、員工人數增加、新品小量驗證、新據點拓展等因素，單季營業費用明顯升高，為後續營收成長必要投資。

展望後市，精測認為，自疫情發生以來，受地緣政治、科技貿易戰、供應鏈長短料、通膨升息、缺工漲價等總體經濟因素影響，半導體產業的關鍵企業皆面臨局勢快速變化的經營挑戰，而公司在此期間，除強化備料外，並持續拓展產品的應用面。

精測看好，投入研發將有助公司發展繪圖晶片 (GPU)、觸控及顯示驅動整合型晶片 (TDDI)、動態隨機記憶體 (DRAM) 等測試新市場，以跟上半導體產業終端應用的結構性改變，由智慧型手機、PC/NB 等應用產品拓展至 HPC / 車用等新應用相關晶片測試領域。

另外，隨著半導體測試朝向高速 (High Speed)、大功率 (High Power) 以及微間距 (Fine Pitch) 需求發展，精測秉持研發創新精神，與全球半導體客戶進行多項客製化產品開發，預計將在後續季度看到成果，為今年營收、獲利成長的關鍵動能。