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營業費用增 精測Q1 EPS 3.43元創三年低點

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-04-28 19:30

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精測總經理黃水可。(鉅亨網資料照)

探針卡大廠精測 (6510-TW) 今 (28) 日公布首季財報,由於單季營業費用大增至 3.09 億元,侵蝕本業獲利,首季稅後純益 1.12 億元,季減 60%,年減 33%,每股稅後純益 3.43 元,創下三年來新低點。

精測首季營收 8.29 億元,季減 34.9 %,年增 2.2%,毛利率 52.2%,季減 2.8 個百分點,年減 1.9 個百分點,營益率 14.98%,季減 12.72 個百分點,年減 6.78 個百分點,稅後純益 1.12 億元,季減 60%,年減 33%,每股稅後純益 3.43 元。
 
精測表示,由於半導體產業終端應用隨著 5G、人工智慧技術到位,產品快速多元發展,公司為加速各項技術研究及市場布局,以及因應探針卡發展,持續投入智慧設計、自製探針卡及全面導入智慧製造,增補優秀研發人才。


精測首季同步在 M (機械)、E (電學)、C (化學)、O (光學) 等關鍵技術精進,加上員工調薪、員工人數增加、新品小量驗證、新據點拓展等因素,單季營業費用明顯升高,為後續營收成長必要投資。

展望後市,精測認為,自疫情發生以來,受地緣政治、科技貿易戰、供應鏈長短料、通膨升息、缺工漲價等總體經濟因素影響,半導體產業的關鍵企業皆面臨局勢快速變化的經營挑戰,而公司在此期間,除強化備料外,並持續拓展產品的應用面。

精測看好,投入研發將有助公司發展繪圖晶片 (GPU)、觸控及顯示驅動整合型晶片 (TDDI)、動態隨機記憶體 (DRAM) 等測試新市場,以跟上半導體產業終端應用的結構性改變,由智慧型手機、PC/NB 等應用產品拓展至 HPC / 車用等新應用相關晶片測試領域。

另外,隨著半導體測試朝向高速 (High Speed)、大功率 (High Power) 以及微間距 (Fine Pitch) 需求發展,精測秉持研發創新精神,與全球半導體客戶進行多項客製化產品開發,預計將在後續季度看到成果,為今年營收、獲利成長的關鍵動能。

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