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〈群聯展望〉今年啟動結構性調薪 幅度超過10%

鉅亨網記者林薏茹 台北 2022-04-29 18:21

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群聯執行長潘健成。(圖:群聯提供)

面對半導體與 IC 設計產業人才荒,各廠近來積極留才、攬才,群聯 (8299-TW) 今年也啟動結構性調薪,調薪幅度達 10% 以上,5 月 1 日起生效,要以更具競爭力的薪資水準,留住人才。

群聯指出,近幾年半導體業搶才搶得兇,為讓新進員工與資深員工薪資取得平衡,以基本金額加上年資比例,進行結構性調薪,考量通膨等因素,今年調薪幅度也優於往年水準。


群聯看好,未來每年 NAND Flash 需求量將大幅成長,加上與超微 (AMD-US) 合作後,客戶訂單持續湧入,未來對研發人員的需求也越來越多,因此群聯近幾年快速增補人力,今年研發人員可望達 3000 人。

群聯每年除依據員工績效表現調薪以外,也致力提升工作環境及員工福利,日前剛落成啟用的研發大樓附屬停車塔,可提供超過 1000 個停車位給員工,實現人人有車位的目標。
 

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