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三星晶圓代工傳下半年漲價多達20%

鉅亨網新聞中心
三星晶圓代工傳下半年漲價多達20% (圖:AFP)
三星晶圓代工傳下半年漲價多達20% (圖:AFP)

據傳三星電子擬將今年晶片代工價格調高多達 20%,預定下半年生效,目前正和客戶磋商,此舉呼應原物料和物流成本上揚使半導體業界普遍調漲價格的趨勢。

根據彭博報導,知情人士透露,三星這波漲價幅度介於 15% 到 20%,依產品精密程度而定,成熟製程晶片的漲價幅度可能較大。三星已經和某些客戶達成協議,並繼續與其他客戶溝通中。三星拒絕置評。

三星是僅次於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的全球第二大晶圓代工廠。台積電據傳已通知客戶,2023 年 1 月起調漲晶圓代工價格約 6%,成熟與先進製程漲幅一樣。聯電 (2303-TW) 也研擬第 2 季再度調漲 4%。

台積電和三星主要供應商艾司摩爾 (ASML) 上個月曾警告,不只原物料和運輸費用上漲,勞動力成本壓力也愈來愈大。

面對晶片荒,同業去年紛紛漲價,三星仍維持相對穩定的價格政策,但今年改變作法,顯示俄烏戰爭、中國防疫封控、利率和通膨上升等多重風險,正對通常需要提前幾年制定的商業計畫造成影響。

(本文不開放合作夥伴轉載)

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