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〈觀察〉分散風險、追隨客戶需求 PCB產業展開擴張中國以外產能

鉅亨網記者張欽發 台北
精成科董事長焦佑衡。(鉅亨網記者張欽發攝)
精成科董事長焦佑衡。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 產業持續有擴充產能新規劃,但除返台設立載板、載板材料廠,東南亞也成另一投資重點,除精成科 (6191-TW) 確立 2022 年赴馬來西亞檳城興建一座新廠,台虹 (8039-TW) 也將泰國投資 3500 萬美元,取得土地興建軟性銅箔基板 (FCCL) 廠。

台虹泰國廠這起投資案,將是繼 2018 年由江蘇昆山推進向如東縣後,另一大舉投資動作。

台 PCB 廠在東協國家投資地點,多數集中在泰國,包括競國 (6108-TW)、敬鵬 (2355-TW) 、泰鼎 - KY (4927-TW) 等,產品鎖定汽車板及消費電子用板,其中囊括韓系訂單的泰鼎 - KY 獲利佳,其餘如泰國競國、泰國敬鵬仍在單月、單季損益平衡邊緣,現有 PCB 廠擴充仍多集中在中國。

近幾年,由於區域地緣政治風險考量,及配合主要客戶擴張市場,EMS 大廠展開中國以外的設廠投資案,甚至分散設廠,從泰國、印尼、越南等地區延伸到印度,如臻鼎 - KY(4958-TW) 也將設廠腳步延伸到印度設立 SMT 廠。

東南亞地區的 PCB 生產供應鏈,未如目前中國、台灣等地完整,且 EMS 廠在東南亞的需求,也不足以支撐 PCB 廠設廠。整體產業發展來看,台系 PCB 廠海外投資目前仍集中在中國,赴東南亞國家投資雖多所評估,但受限產業人才及供應鏈不完整,短期內仍難看到大規模投資動作。

精成科現有廠區集中在大陸昆山、黃江及重慶, 2018 年透過對日本 ELNA Printed Circuits 的購併,取得在馬來西亞廠檳城月產能約 20 萬呎的 PCB 廠,主要生產車用板,隨著設備過時,精成科規劃 2022 年在檳城另覓地建新廠,業界估,目前已興建一座月產能 30 萬呎的 PCB 新廠,預估投資金額至少 20 億元。    

除東南亞外,PCB 產業也持續加碼在台投資, 上游銅箔基板 (CCL) 廠如台光電 (2383-TW)、聯茂 (6213-TW) 大幅在中國擴廠,產能一期接一期擴張開出,目前都有在台投資 IC 載板材料計畫,主要受惠欣興 (3037-TW)、景碩 (3189-TW) 等載板廠對於材料需求上揚造成。

華通 (2313-TW)、台郡 (6269-TW) 也在台灣擴充軟板產能,華通今年預估擴充 10-15% 的軟板產能。

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