鴻海將與DNeX合資 在馬來西亞興建12吋晶圓廠

馬來西亞 DAGANG NeXchange(DNeX) 今 (17) 日宣布，與鴻海 (2317-TW) 全資子公司 Big Innovation Holdings Ltd (BIH) 簽署合作備忘錄 (MOU)，雙方計畫將成立合資公司，並在馬來西亞建造一座 12 吋晶圓廠，規劃月產能 4 萬片，將採用 28 或 40 奈米製程。

鴻海在去年 6 月透過取得 DNeX 約 5.03% 股權，間接投資位在馬來西亞的 8 吋晶圓廠 SilTerra，而 DNeC 今日宣布雙方更進一步合作，共同擴大在當地的半導體布局。

鴻海近年在半導體布局動作頻頻，先前也與印度企業 Vedanta 合資成立公司，同樣投資當地半導體製造；去年則取得旺宏 (2337-TW) 位在新竹的 6 吋晶圓廠，位在中國青島的高端封測廠也在去年底投產；轉投資的夏普在福山也有 1 座 8 吋晶圓廠。

除了半導體生產製造端外，鴻海在 IC 設計及通路也有投資，包括和車廠 Stellantis 合作，設計開發特殊車用晶片；另外與被動元件大廠國巨 (2327-TW) 合資成立國創半導體，搶攻小 IC 市場。