光罩再加碼中鋼構 持股比目標2成 解決鋼構生產瓶頸 

台灣光罩 (2338-TW) 近日斥資 3.23 億元，加碼買進中鋼構 (2013-TW) 股票，累計持股張數達 1.2455 萬張，持股比 6.23%，今 (26) 日召開董事會，通過集團將增加中鋼構持股比至 20%。

台灣光罩表示，隨著半導體業界相繼大規模擴廠，帶動大量鋼構需求，台灣光罩將策略性加大投資中鋼構股權達 20%，有助解決目前鋼構業供不應求的產業瓶頸。

台灣光罩指出，現階段結合產學機構執行雷射焊接專案計畫，期望突破鋼構生產瓶頸，一旦雷射焊接技術開發完成，將應用此技術進入門檻更高的風力發電水下基礎所用鋼構，為台灣科技業與傳統產業跨業合作並邁向應用創新的典範。

展望後市，台灣光罩受惠策略合作夥伴不斷擴大釋出委外訂單，整體需求持續旺盛，看好全年營收可望再優於去年，續創歷史新高。