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全球半導體設備Q1出貨247億美元 歐洲、北美地區支出大增

鉅亨網記者魏志豪 台北
全球半導體設備Q1出貨247億美元 歐洲、北美地區支出大增。(圖:AFP)
全球半導體設備Q1出貨247億美元 歐洲、北美地區支出大增。(圖:AFP)

SEMI(國際半導體產業協會) 今 (2) 日指出,今年首季全球半導體製造設備出貨金額達 247 億美元,年增 5%,季減 10%,其中,歐洲、北美地區需求大幅成長,凸顯兩地區雙雙加強晶片「本地製造」的力度,帶動設備支出顯著提升。

全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,隨著半導體業界持續大幅提升晶圓廠產能,市場普遍看好 2022 年前景,從首季設備出貨金額較去年同期增長可見一斑。

以地區別來看,歐洲、北美兩大地區的支出金額不僅是少數同時呈現季增、年增的地區,年增幅也分別為全球第一、二名,其中,歐洲首季設備支出金額達 12.8 億美元,不僅季增 18%,年增幅更逾倍數、達 119%,北美地區同樣高度成長,出貨金額達 26.2 億美元,季增 14%,年增 96%。

若以絕對金額來看,前三大地區仍為中國、韓國與台灣,中國首季支出金額達 75.7 億美元,季減 7%,年增 27%,韓國則約 51.5 億美元,季減 6%,年減 29%,台灣則約 48.8 億美元,季減 29%,年減 15%。

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