台股

大立光築出底部光學、PA、網通股階梯式上漲

鉅亨網新聞中心 2022-06-07 19:10

cover image of news article — 大立光築出底部光學、PA、網通股階梯式上漲。(圖:鉅亨網資料照)

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萬寶投顧陳子榕指出，台股週二 (6/7) 收 16,512 點，下跌 93 點，成交量 1,872 億元；台股近期量縮震盪，政策力守萬六，外資五月回補台股近 800 億元，在內資力守台股下，外資 6 月可望持續買超台股，指數可望先衝刺萬七大關。

近期觀察電子股有利空鈍化反覆打底的味道，儘管市場仍多空雜陳，反覆反應高通膨與庫存調整的壓力，但已有兩跡象顯示台股已利空不跌：

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(1) 之前受到中國大陸封城衝擊的蘋果供應鏈：鴻海 (2317-TW) 與和碩 (4938-TW) 股價逐步上揚，鴻海股價從底部 99.7 元附近，漲至短高 116 元，漲幅高達 17％，指數尚未站上萬七，但鴻海股東會釋出好消息之下，鴻海股價成為台股多頭指標，並帶領之前最弱勢的蘋概股谷底翻揚，像和碩也打出漂亮的碗型底，由 64 元漲至 69.5 元，漲幅 8％，弱勢的大立光 (3008-TW) 股價可望由弱轉強，谷底翻揚，電子權值股近期已出現利空不跌的跡象。

(2) 高庫存的個股雖然正在消化庫存，但股價未再破底。砷化鎵三雄：穩懋 (3105-TW)、全新 (2455-TW)、宏捷科 (8086-TW) 股價最壞的時機已過。例如穩懋公布 5 月合併營收 18.29 億元，月增 1.55％、年減 11.23％；累計前五月合併營收 91.92 億元，年減 8.85％。穩懋 5 月仍受智慧型機庫存調整衝擊，需要進行庫存去化，穩懋今年第一季業績下滑，主要來自中國智慧機需求下滑所致，雖然庫存仍在消化，但 PA 三雄股價已獲投信買盤回補，股價脫離走出谷底。

台股電子族群對下半年的利空擔憂已大致反應，短線支撐浮現，尤其是先前跌幅相對較重的電子股對利空開始鈍化、跌無可跌，整體來看電子股有止穩的現象。適逢近期科技大事，蘋果 WWDC 全球開發者大會登場，市場對蘋果 i14 新機關注程度升高。

今年秋季蘋果 i14 主打的新顏色，就是莫蘭迪紫色。紫色，在古代東方與西方皆賦予極高的評價，具有尊貴與神秘的色彩。成語「紫氣東來」，意謂有吉祥的徵兆，清朝歷代皇帝所居住的地方「紫禁城」亦是有尊榮、奢華的意思。此外，在西方，紫色亦代表尊貴，常成為貴族所愛用的顏色，這源於古羅馬帝國蒂爾人常用的紫色染料僅供貴族穿著。這次蘋果秋季新機紫色，對下半年商戰具強烈企圖心，可望獲得市場佳績。

今年上半年全球經濟深受高通膨、俄烏戰爭、中國大陸封城三大黑天鵝所影響，果粉等待已久的新品，眾所期盼，可望帶來今年下半年的換機潮。根據《Bloomberg》指出，蘋果要求其供應商生產約 2.2 億支 iPhone，這個產量要求與去年要求的產量差不多。縱使蘋果過去的預測也並非完全準確，但誤差也並不遠，對於今年 iPhone 銷售與去年持平的預測，樂觀期待。

有別以往，本次 i14 新功能，ProMotion 自動適應更新頻率技術，可以自由調整螢幕更新率，讓不需要使用時降低螢幕更新率，達到更好的省電效果。此外，蘋果推出強化的螢幕鎖定功能，讓鎖定時能顯示隨顯螢幕。也就是說，可以在鎖定狀況下直接查看通知、時間、天氣等基礎訊息，將有望免除解鎖的步驟。

萬寶投顧陳子榕指出，蘋果供應鏈為全球電子廠兵家必爭之地，在台灣有蘋果認證的供應商就有超過 30 家以上，但因蘋果擁有絕對的議價能力，再加上近期蘋果引進中國的紅色供應鏈，例如舜宇光學、立訊，成為台廠的競爭對手，所以並不是只要接到蘋果訂單，毛利獲利就大幅提升。我們透過籌碼評估後，選擇具亮點的個股幫助大家選股：

玉晶光 (3406-TW) 今年以來因手機高階鏡頭供貨市佔提升及生產效率改善，第一季營收來到 33.84 億元、年增 31.96％，每股盈餘 2.9 元。第二季業績可能還在相對低谷，主要是時序原本就是傳統淡季、主力客戶新舊產品轉換、加上 4 月又有中國大陸封控因素干擾。不過，蘋果新機可能從第二季底到第三季開始拉貨，加上 VR/AR 元宇宙概念相關產品可能在下半年逐步發酵，預期下半年營運可望加溫。技術面上，週 KD 黃金交叉，股價低點已過。

智易 (3596-TW) 受到中國大陸封控造成昆山廠停工，4 月營收降至 26.65 億元、月減 26.5％、年減 18.7％。不過，5 月以來大陸陸續解封，料件供給循序恢復，估 5、6 月出貨與業績可望逐步好轉，展望下半年，料況可持續改善，新產品調整零件設計放量出貨，公司全年營收可望保持兩位數字的成長。技術面上，週 KD 黃金交叉，股價偏多不變。

精材 (3374-TW) 首季業績受到淡季因素干擾，4 月營收雙率雙升，估 5、6 月營收維持健康水準，精材聚焦感測器、微機電元件、5G 射頻元件等之封裝與中後段製程加工，精材通過每股配息 3 元，除息交易日為 6 月 15 日，現金股利發放日期為 7 月 13 日，在台積電奧援下，擴大 CIS 封裝及晶圓測試接單，12 吋車用 CIS 封裝將在下半年量產，第二季起營運可望增溫，估全年 EPS 上看 6 元以上，籌碼穩定，看好後市。