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郭明錤:高通新晶片Hamoa明年Q3問世 劍指蘋果M2 

鉅亨網編譯羅昀玫

天風國際證券分析師郭明錤週三 (8 日) 推文爆料,美國半導體大廠高通 (Qualcomm)  將推出代號為 Hamoa  的新晶片,與蘋果 Apple Silicon 晶片全面宣戰,預計 2023 年第三季開始量產。

(圖片:AFP)
高通將推出與蘋果 Apple Silicon 競爭的新晶片 (圖片:郭明錤推特)

郭明錤推文指出,高通將推出和蘋果 Apple Silicon 競爭的新晶片 ,該晶片代號為 Hamoa,採 4 奈米製程 (蘋果 M2 則採 5 奈米製程),預計 2023 年第三季開始量產。。

不過,郭明錤警告,在挑戰蘋果之前,高通必須說服 PC 品牌採用 Hamoa 晶片,而不是目前市場上普及的 x86 架構處理器。

高通執行長艾蒙 (Cristiano Amon) 週三稍早透露,在前蘋果工程師的幫助下,高通將在個人電腦  (PC) 領域贏過蘋果的 M2 晶片。

高通去年以 14 億美元收購蘋果前工程師團隊創立的 CPU 設計新創公司 NUVIA,以強化 PC 領域處理器的競爭力,高通今年稍早宣布,以 NUVIA 技術打造的全新自有架構 PC 等級處理器,將會在 2023 年下半年時完工。

目前高通正與聯想、惠普等 OEM 廠合作推出 NUVIA 處理器的筆電,將可媲美蘋果 M 系列晶片,預計 2023 年底問世。

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