〈台塑股東會〉半導體化學品新產能已投產 下半年可望挹注獲利

台塑 (1301-TW) 今 (9) 日舉辦股東會，董事長林健男表示，除了目前石化產品外，目前轉投資公司的半導體蝕刻液、清洗劑產品已順利試車投產，有助下半年獲利提升。

林健男指出，轉投資台塑大金旗下電子級氫氟酸 (HF) 大發新廠，以及台塑德山的林園異丙醇 (IPA) 新廠，均已順利試車投產，下半年將開始貢獻收益。

台塑大金是國內半導體廠重要供應商之一，主要內銷為主，大發新廠生產的 HF 主要用作半導體廠蝕刻、清洗矽晶圓。

台塑德金的 IPA 新廠則預計年產能 3 萬噸，台塑指出，IPA 主要是供應給台積電 (2330-TW) 先進製程使用，產品品質穩定是關鍵，也是台灣石化業轉型高科技供應的關鍵指標。

林健男表示，轉投資的台勝科 (3532-TW) 預計擴建的 12 吋晶圓廠預計將於 2024 年完工量產。

除半導體材料外，台塑還與 YKK 深化合作，將開發高性能且兼具環保意識的素材，應用於拉鍊產品，另外也開發航太級纖維，用於衛星推進器高壓氣瓶，去年已登上太空。

至於仁武廠轉型進度，林健男說，染料敏化電池、複材目前還需要時間發酵，未來發展值得期待，將持續推動仁武醫材中心轉型，並將廠房自動化，提高生產效率並達到醫療級要求。