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〈觀察〉進入門檻高+需求快速成長 PCB廠持續加碼HDI產能

鉅亨網記者張欽發 台北
〈觀察〉超強競爭力+應用趨廣 PCB廠對HDI產能持續加碼。(鉅亨網記者張欽發攝)
〈觀察〉超強競爭力+應用趨廣 PCB廠對HDI產能持續加碼。(鉅亨網記者張欽發攝)

PCB 廠 HDI(高密度連結板) 製程成熟及應用層面擴大,已由手機主板應用擴散到高階筆電 ( NB)、汽車電子,成為台 PCB 廠 IC 載板外另一具備高度市場競爭力的產能,尤其是未來電動車應用,HDI 板將有更多商機;中型廠柏承 (6141-TW)、定穎 (6251-TW) 及泰鼎 (4927-TW) 今年將陸續增加 HDI 產能,以因應市場未來龐大的需求。

台 PCB 廠在中國大陸市場投資擴充新增 HDI 產能,去年第三季起陸續投產,大型廠如華通 (2313-TW)、健鼎 (3044-TW) 等皆已開始規劃下一階段擴產案,迎接 5G 與電動車等帶動的需求成長潮。

目前 PCB 廠投資及擴充腳步,已不像前一波 2000 年時盲目擴充多層板製程產能,現階段 HDI 板製程具技術、資本密集高門檻,目前市場需求遠大於供給,台廠在此製程投資較不受中國紅色供應鏈影響,投資也有較高效益。

PCB 廠華通投資 150 億元建置的重慶二廠,延後一年時間動工後,一期廠區 2021 年第三季投入量產,今年資本支出規劃 90 億元,並已展開二期廠區規劃;健鼎去年第三季新建湖北仙桃廠二期 HDI 產能將陸續開出,也規劃明年擴充江蘇無錫廠,投資至少 60 億元,將有助進一步提升記憶體模組板及汽車板市場占有率。

柏承繼昆山後,今年預計有南通全新整廠產能開出;定穎 2022 年資本支出規劃 36 億元,現有 PCB 產能 360 萬平方呎,包含昆山 170 萬平方呎、黃石 190 萬平方呎,HDI 則為 30 萬平方呎,預計黃石二廠第一期今年第三季量產,HDI 總產能增加 15%。

泰鼎泰國三廠擴建案持續進行中,全部完工預計每月產能將增加 400 萬平方呎,總產能每月將突破 1000 萬平方呎,目前泰國三廠擴建案持續進行,後續還有擴產計畫。

雖然目前全球汽車產業受晶片供應不足形成產出受限,甚至部分車廠停工,足以說明不管內燃機車、電動車對於車用電子系統的高度依賴程度,甚至在各國以政策獎勵推進電動車,對於汽車電子系統在電機、電控、自動輔助駕駛系統的依賴更甚,HDI 板以其輕、薄、短、小特性,將是繼智慧型手機、5G 應用之後在車用市場將取得重要地位。

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