與美國聯手 日本尋求最快2025年度開始生產2奈米晶片
鉅亨網編譯林薏禎
日經報導,日本將與美國合作,加入下一代晶片技術商業化競賽,目標最快 2025 年度在國內啟用 2 奈米生產基地。
據了解,兩國企業將依據雙邊晶片技術合作夥伴關係,進行半導體設計和量產研究,潛在合作模式包含共同創立新公司,或是由日本企業設立新的生產基地,研發成本和資本支出將由日本經濟產業省部分補助。
日美共同研究最快今年夏天就會展開,預計 2025 年度至 2027 年度將成立半導體研究和量產基地。
日本擁有信越化學、 Sumco 等強大的半導體材料製造商,美國則有半導體設備巨頭應材 (AMAT-US),雙邊合作可望幫助日本實現 2 奈米晶片量產技術的的遠大目標,並透過在國內生產下一代晶片,建立穩定的半導體供應。
2 奈米晶片將用於量子電腦、資料中心和高階智慧手機等產品,一般來說,製程節點越小的晶片,越能有效降低功耗並提升產品性能,除了電子產品外,戰鬥機和導彈等軍事設備也是應用之一。
先進製程量產技術目前由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 處於領先地位,該公司預計 2 奈米廠今年開始動工,且 3 奈米晶片有望今年稍晚開始量產。
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