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〈MIC產業研討會〉半導體晶圓代工產能 明後年恐供過於求

鉅亨網記者林薏茹 台北
今年全球半導體市場規模估達6135億美元。(圖:AFP)
今年全球半導體市場規模估達6135億美元。(圖:AFP)

資策會產業情報研究所 (MIC) 預估,今年全球半導體市場規模達 6135 億美元,成長率 10.4%,預期明年隨著晶圓廠積極擴產,加上短期需求收斂,晶片供需可望趨於穩定,但明年至 2024 年晶圓製造產能可能供過於求。

MIC 表示,今年臺灣半導體產業表現優於全球,預估產值達 4.36 兆元,年增 17.5%。次產業以 IC 製造全年營收成長幅度最高,達 25%,主要來自上半年價格增長以及新建置產能導入,產值近 2.2 兆新台幣

MIC 資深產業分析師鄭凱安表示,由於供不應求,產能利用率達滿載,晶圓代工價格維持高點,隨著晶圓廠持續擴增產線與調漲價格,營收呈現逐季成長,將使今年臺灣 IC 製造產業季營收穩定突破 200 億美元大關。

MIC 表示,上半年消費性電子需求疲軟,反而緩解供應鏈缺料問題,電視與 PC 面板需求下滑,衝擊驅動 IC 需求,大型面板驅動 IC 陸續傳出砍單,使 8 吋晶圓產能出現鬆動,有助緩解 MCU、PMIC 產能緊缺,但 MCU 與 PMIC 仍是目前市場較緊缺元件,在 2021 年訂單未消化完全、2022 年訂單滿載下,8 吋產能鬆動有助減緩交期延長速度,但短期仍難以全面解決供貨不足現象。
 
美中競爭加速區域半導體供應鏈變化也是 2022 年觀測重點,MIC 表示,三大區域供應鏈正逐漸成形,除美日台韓與中國外,歐盟近期與 Intel 取得共識,先進製程廠將於 2023 年動工、2027 年量產。不過亞洲地區仍占全球晶圓製造產能超過 80%。

MIC 認為,即使北美與歐洲已規劃政策誘因,短期仍難以提高本土晶圓製造產能,值得關注的是,中國持續擴大晶圓製造產能,更透過內需市場驅動發展,是全球產能成長最快地區,逐漸壓縮其他國家產能占比,如臺灣產能占比已由 2019 年的 20% 下降至 2021 年的 18.9%。

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