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〈台積技術論壇〉5奈米CoW及WoW技術支援 2023年完成

鉅亨網記者林薏茹 台北
台積電北美技術論壇揭示3D IC技術最新成果。(圖:AFP)
台積電北美技術論壇揭示3D IC技術最新成果。(圖:AFP)

晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於美國當地時間 16 日舉辦 2022 年北美技術論壇,會中揭示 3D IC 技術最新成果及推出 6 奈米 e 超低功耗平台。台積電表示,支援 CoW 及 WoW 技術的 7 奈米晶片已量產, 5 奈米技術支援預計 2023 年完成。

台積電 2020 年技術論壇揭示 12 奈米 e 技術,奠基於此項技術成功,正在開發下世代 6 奈米 e 技術,主要提供邊緣人工智慧及物聯網裝置所要求的運算能力及能源效率。

台積電表示,6 奈米 e 技術將以台積電先進的 7 奈米製程為基礎,其邏輯密度可望較 12 奈米 e 多 3 倍,將成為台積電超低功耗平台的一環,此平台完備的組合涵蓋邏輯、射頻、類比、嵌入式非揮發性記憶體及電源管理 IC 解決方案,支援邊緣人工智慧與物聯網應用。

台積電 3D Fabric 平台方面, 展示客戶所推出的兩項突破性創新,各應用系統整合晶片堆疊 (SoIC) 解決方案,包括全球首顆以 TSMC-SoIC 為基礎的中央處理器,採用晶片堆疊於晶圓之上 (CoW) 技術來堆疊三級快取靜態隨機存取記憶體;及創新的智慧處理器,採用晶圓堆疊於晶圓之上 (WoW) 技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。

台積電表示,為滿足客戶對系統整合晶片及其他 3D Fabric 系統整合服務需求,全球首座全自動化 3D Fabric 晶圓廠預計下半年開始生產。

台積電北美技術論壇連續 2 年以線上方式舉行,今年於美國加州聖塔克拉拉市恢復舉辦實體論壇,為接下來幾個月陸續登場的全球技術論壇揭開序幕。

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