強茂車用、工控仍供不應求 新增投片下半年發酵

隨著汽車電子化趨勢成形，加上 IDM 大廠交期仍長，功率半導體市場持續供不應求，台廠也接獲轉單，其中，強茂 (2481-TW) 已陸續打進模組廠、車廠，車用、工控訂單能見度高，目前也取得晶圓廠支援，預計新品下半年發酵，帶動今年營收續創高。

強茂 4、5 月受中國封控影響，加上消費性需求趨緩，影響營收下滑，不過，去年開始推出的新品，包括中高壓 MOSFET、IGBT，還有第三代 SiC 的二極體，都預計在今年配合客戶需求，陸續導入量產。

此外，強茂與世界先進 (5347-TW) 長期合作，隨著現階段消費性需求趨緩，也取得新產能，效益預計在下半年顯現，且 inhouse 的 8 吋晶圓廠也已進入試產階段，在產能逐步拉升下，也可滿足高階市場需求。

強茂近年積極優化產品組合，去年車用、工控營收比重分別為 9%、23%，今年首季則已達到 10% 以上、25%，預計今年全年兩大產品營收比重可望站穩 35%，且因相關產品為高毛利，可有效提升獲利表現。