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強茂車用、工控仍供不應求 新增投片下半年發酵

鉅亨網記者魏志豪 台北
強茂車用、工控仍供不應求 新增投片下半年發酵。(圖:AFP)
強茂車用、工控仍供不應求 新增投片下半年發酵。(圖:AFP)

隨著汽車電子化趨勢成形,加上 IDM 大廠交期仍長,功率半導體市場持續供不應求,台廠也接獲轉單,其中,強茂 (2481-TW) 已陸續打進模組廠、車廠,車用、工控訂單能見度高,目前也取得晶圓廠支援,預計新品下半年發酵,帶動今年營收續創高。

強茂 4、5 月受中國封控影響,加上消費性需求趨緩,影響營收下滑,不過,去年開始推出的新品,包括中高壓 MOSFET、IGBT,還有第三代 SiC 的二極體,都預計在今年配合客戶需求,陸續導入量產。

此外,強茂與世界先進 (5347-TW) 長期合作,隨著現階段消費性需求趨緩,也取得新產能,效益預計在下半年顯現,且 inhouse 的 8 吋晶圓廠也已進入試產階段,在產能逐步拉升下,也可滿足高階市場需求。

強茂近年積極優化產品組合,去年車用、工控營收比重分別為 9%、23%,今年首季則已達到 10% 以上、25%,預計今年全年兩大產品營收比重可望站穩 35%,且因相關產品為高毛利,可有效提升獲利表現。

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