封測龍頭日月光投控(3711-TW)(ASX-US)今(23)日召開股東會，會中通過所有議案，營運長吳田玉表示，儘管半導體產業短期會經過價值和供需調整，但在量變與質變過程中，台灣產業擁有機會多於挑戰，今年營運逐季成長目標不變。吳田玉指出，日月光投控車用產品的成長動能將延續至今年，甚至未來數年，期待今年營收能突破10億美元大關；系統級封裝(SiP)方面，公司也持續新增並擴大客戶組合，期盼新客戶成長帶動下，營收突破5億美元。展望後市，吳田玉認為，政府和企業綠能規劃將影響半導體長線供應鏈布局，而人力資源有限將是半導體新常態，如何利用人工智慧(AI)、系統化、自動化面對不同市場需求，也會是新挑戰，而台灣產業機會多於挑戰。日月光投控今日通過現金股利分派案，每股擬配發現金股利7元，以今日收盤價95.4元計算，殖利率約7.34%。
