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彭博:蘋果更多產品導入M2晶片 iPhone明年將採用Type-C

鉅亨網新聞中心
彭博:蘋果更多產品導入M2晶片 iPhone明年將採用Type-C(圖:AFP)
彭博:蘋果更多產品導入M2晶片 iPhone明年將採用Type-C(圖:AFP)

彭博蘋果專欄記者 Mark Gurman 近期發布蘋果 (AAPL-US) 產品路線圖細節,預計 iPhone 將在明年更換至 Type-C,另外有更多 Mac 產品將搭載 M2 晶片,並釋出 M3 產品路線圖,以及 Apple Watch、iPad 等一系列新品進度。

Gurman 表示,iPhone 14 Pro 將採用新設計後的前後鏡頭、更薄的邊框,搭載 A16 晶片,以及捨棄瀏海的缺口設計,今年將維持 Lightning 接口,預計明年將轉換至 Type-C。

另外,Gurman 表示,基本款、旗艦款 iPad 新品將於秋天亮相,將搭載 A14 晶片,採用 Type-C 接口,且兩規格的 iPad Pro 新品也將推出,並搭載 M2 晶片。

Gurman 說,Mac mini、MacBook Pro、塔式 Mac Pro 新機都將搭載 M2 系列晶片,且蘋果 MR 頭戴新品也將採用 M2 晶片。

除了 M2 外,Gurman 說,蘋果正同步開發 M3 晶片,明年可望開始導入,預計 13 吋 MacBook Air、15 吋 MacBook Air、iMac 新品,以及 12 吋筆電新品都將採用 M3 晶片。

另一方面,Gurman 指出,智慧手錶方面將推出基本款 Apple Watch Series 8,其中處理器將與 S7 相同,預計明年新智慧手錶才會更換處理器。

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