〈利機法說〉客製化銀漿報捷 切入車用照明、第三代半導體

材料通路商利機 (3444-TW) 今 (13) 日召開法說會，總經理張宏基表示，公司長期著墨自有產品，目前客製化銀漿已通過台系 LED 照明大廠認證，進入小量出貨階段，也與車用 MOSFET 業者共同開發新品，搶攻碳化矽 (SiC) 領域。

張宏基看好，自有產品將是未來營運的發展主軸，包括自製研發奈米銀粉、樹酯系統開發與銀粉燒結固化，其中，燒結銀漿 / 膠自 5 年前開始研發，去年又因應客戶需求，開發新款客製化銀漿 / 膠。

利機目前鎖定產品包括 LED 照明、電致材料還有 RFID，應用涵蓋車用元件、第三代半導體、工控市場、無線通訊、溫控如生技與冷鏈等，現階段已累積 8 個客戶，包括台灣 3 個、中國 2 家、美國 2 家與歐洲 1 個。

張宏基指出，利機今年自有產品跟去年相比，不僅產品線更豐富，技術支援也有相當程度的進步，下一步會持續在市場推廣，產品以中高頻、中高功率元件為主，未來將穩健布局既有市場，並開拓高功率元件市場。

張宏基補充，高功率元件在運作過程中，易產生高溫高熱，如何散熱是個大問題，利機固晶膠、燒結銀膠是直接與晶片接觸的第一道關卡，因此需要有極高的導熱系數，公司現今技術達 200W，相較市面普遍的 3-5W，有非常大的差距。

利機客製化銀漿已切入台系 LED 大廠，主要應用在車用尾燈照明，目前已通過驗證，可望進入小量生產，另也切入台系防眩後視鏡廠商，客戶對廠內初步測試結果相當滿意，正進入驗證階段。