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〈利機法說〉客製化銀漿報捷 切入車用照明、第三代半導體

鉅亨網記者魏志豪 台北
電動車示意圖。(圖:AFP)
電動車示意圖。(圖:AFP)

材料通路商利機 (3444-TW) 今 (13) 日召開法說會,總經理張宏基表示,公司長期著墨自有產品,目前客製化銀漿已通過台系 LED 照明大廠認證,進入小量出貨階段,也與車用 MOSFET 業者共同開發新品,搶攻碳化矽 (SiC) 領域。

張宏基看好,自有產品將是未來營運的發展主軸,包括自製研發奈米銀粉、樹酯系統開發與銀粉燒結固化,其中,燒結銀漿 / 膠自 5 年前開始研發,去年又因應客戶需求,開發新款客製化銀漿 / 膠。

利機目前鎖定產品包括 LED 照明、電致材料還有 RFID,應用涵蓋車用元件、第三代半導體、工控市場、無線通訊、溫控如生技與冷鏈等,現階段已累積 8 個客戶,包括台灣 3 個、中國 2 家、美國 2 家與歐洲 1 個。

張宏基指出,利機今年自有產品跟去年相比,不僅產品線更豐富,技術支援也有相當程度的進步,下一步會持續在市場推廣,產品以中高頻、中高功率元件為主,未來將穩健布局既有市場,並開拓高功率元件市場。

張宏基補充,高功率元件在運作過程中,易產生高溫高熱,如何散熱是個大問題,利機固晶膠、燒結銀膠是直接與晶片接觸的第一道關卡,因此需要有極高的導熱系數,公司現今技術達 200W,相較市面普遍的 3-5W,有非常大的差距。

利機客製化銀漿已切入台系 LED 大廠,主要應用在車用尾燈照明,目前已通過驗證,可望進入小量生產,另也切入台系防眩後視鏡廠商,客戶對廠內初步測試結果相當滿意,正進入驗證階段。

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