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雷蒙多:國會擬尋求剝離晶片法案 力拚8月初休會前過關

鉅亨網編譯林薏禎
雷蒙多:國會擬尋求剝離晶片法案 力拚8月初休會前過關   (圖:AFP)
雷蒙多:國會擬尋求剝離晶片法案 力拚8月初休會前過關 (圖:AFP)

美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 周三 (13 日) 表示,國會議員有意將 520 億美元的晶片法案自競爭法案中剝離出來,讓延宕已久的法案能夠趕在 8 月 4 日國會休會以前獲得通過。

雷蒙多表示,兩院議員正圍繞著晶片搭配其他項目的法案進行討論,若確實有這種情況,拜登政府將予以支持。

雷蒙多指出,規模較小的法案也可能包含促進半導體製造的投資稅收減免,但強調討論仍有變數。她說:「這是一個很好的結果,最壞的結果是在 8 月 4 日國會休會之前什麼都沒完成,得到一點進展總比完全沒有還要更好。」

雷蒙多並稱,這是一個嚴重的國家安全威脅,若無法在 8 月 4 日以前完成立法工作,將對美國經濟和軍事行動造成無法彌補的傷害,所以至少現在就要完成這項作業。

除雷蒙多以外,美國國家情報局海恩斯 (Avril Haines)、國防部副部長希克斯 (Kathleen Hicks) 在美東時間周三下午 4 點也出席這場針對全體參議員的機密會議。

另一方面,參院情報委員會民主黨領袖華納 (Mark Warner) 也強調是時候取得進展,即使這代表必須提出較小規模的法案,他擔心,延遲推出晶片法案恐使美國落後其他國家,進而傷害國家安全。

華納說:「如果我們不現在採取行動,對美國晶片業來說,幾個月的延遲將會變成幾年的延遲。」

華納認為,國會應放棄更廣泛的一籃子計劃,以便在未來 10 天內專注於晶片資金授權、促進晶片製造的投資的稅收減免,以及幫助推出更快 5G 電信網路的資金來源。

參議院去年 6 月通過包含 520 億美元晶片補助的競爭法案,並授權額外 2000 億美元,以促進美國科技創新並促進對中國的競爭力。眾議院版本的競爭法案則是在今年 2 月通過,內容與參院版本類似,但涵蓋一些貿易提案。

參院共和黨領袖麥康奈爾 (Mitch McConnell) 周二 (12 日) 表示,他看到前方有兩條路可走,一是讓眾議院通過參院版本法案,二是讓剝離出來的晶片部分先通過。根據雷蒙多的說法,眾議院議長佩洛西 (Nancy Pelosi) 已排除選擇前者的可能性。

受訪結束後,雷蒙多透過辦公室聲明表示,「只有晶片法案」是其中一個選項,最主要還是希望能有更強大的法案,她並強調,所有選項都擺在檯面上。

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