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又有消息!比亞迪傳擬自主研發智慧駕駛晶片

鉅亨網編譯鍾詠翔
比亞迪傳擬自主研發智慧駕駛晶片。(圖: AFP)
比亞迪傳擬自主研發智慧駕駛晶片。(圖: AFP)

知情人士透露,中國電動車大廠比亞迪 (002594-CN) 正計劃自主研發智慧駕駛專用晶片,已向設計公司發出需求,並招募 BSP 技術團隊,且這項計畫將由比亞迪半導體團隊領軍。

科技媒體 36 氪報導,消息人士說:「如果進度快,年底可以流片。」BSP 是「開發板支援套裝軟體」(board support package),是給晶片上運行的作業系統,提供一個標準界面。

業界人士表示,從 BSP 入手,啟動晶片研發的情況並不罕見,「晶片不是首要的,可以在開發板上開發 BSP,等晶片出來了,再做聯調」。目前比亞迪仍未回應這項消息。

比亞迪半導體團隊已成立近 20 年,在 2020 年分拆,向深交所提交招股書,尋求上市。在此之前,比亞迪半導體產品主要是 IGBT、MCU 等電控和工業晶片,尚未跨足智慧駕駛晶片和數位座艙晶片。

不過,隨著智慧化成為車廠競爭主戰場,比亞迪顯然也在調整策略。

上月比亞迪董事長王傳福在股東大會上直言:「新能源車的上半場是電動化,下半場是智慧化,比亞迪在智慧化領域,會像在電動化領域一樣,將所有核心技術打通,並進行充分驗證。」

新造車陣營已在實踐此共識。特斯拉,蔚來、小鵬及理想,都已建立龐大智慧駕駛研發團隊,其中蔚來智慧駕駛團隊已超過 800 人,並組建智慧駕駛晶片自主研發團隊,目前已從華為、阿里達摩院等公司廣泛招募人才。

今年 6 月初,比亞迪市值突破人民幣 1 兆元大關,為全球市值第三大車廠,也是中國首家兆級市值車廠。這項成績的基礎,在於這家公司長年深耕電動力領域,例如自研自產的動力電池、電機、電控、混動技術及半導體等能力,但比亞迪在智慧化領域的布局稍顯落後。

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