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〈觀察〉產業需求修正 晶圓代工、記憶體廠擴產延宕降資本支出

鉅亨網記者林薏茹 台北
半導體廠相繼調降資本支出。(圖:AFP)
半導體廠相繼調降資本支出。(圖:AFP)

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 開出晶圓代工廠第一槍,預告今年部分資本支出將遞延至明年,力積電 (6770-TW) 也坦言原訂的銅鑼新廠量產時程恐跳票,近期包括美光 (MU-US)、南亞科 (2408-TW)、SK 海力士等記憶體廠,也相繼調降明年資本支出,顯示市場需求放緩態勢已確立,後續預期將有更多半導體廠釋出擴產計畫延宕訊息。

台積電法說會報佳音,雖然財報亮眼、財測與今年展望也優於預期,不過台積電也同時透露,供應鏈不順使設備供應商面臨挑戰,成熟製程、先進製程設備交期均拉長,部分資本支出遞延至明年,預估今年資本支出將接近原預估的低標 400 億美元。

力積電也說,近一年來受缺工、缺料影響,建廠時程延誤約 4-5 個月,原先預計第四季搬入設備的時程,已確定跳票,且設備廠在設備交期上也嚴重落後,2024 年銅鑼廠產能目標 3.5 萬片確定無法達成,力拚 2024 年達 1.9 萬片的損平點。

研調機構 TrendForce 報告日前也指出,缺料導致半導體設備交期拉長,將影響不少大廠擴廠計畫約 2 至 9 個月,使明年全球晶圓代工產能年增率收斂至 8%。

近期隨著半導體產業需求放緩,客戶端面臨庫存修正,晶圓代工龍頭台積電就預估,修正情況可能持續到明年上半年;雖然缺料導致設備交期拉長,使半導體廠擴產或建廠計畫遞延,新產能開出時間延後,但將有助緩解產業供過於求壓力,晶圓代工廠在與客戶協調產能與價格上,也能更有餘裕。

除晶圓代工廠外,市況疲弱訊號較早浮現的記憶體產業,相關廠商也陸續下修明年資本支出或釋出將放緩擴產訊息。美光考量個人電腦、智慧型手機等消費市場終端需求轉弱,市況出現變化,正採取行動放緩明年供應成長步調,意即將利用現有庫存滿足訂單需求,減少在新廠與設備上的支出。

無獨有偶,南亞科也於近期法說會上宣布,受設備交期影響,今年資本支出估較原預期減少 10% 左右。SK 海力士同樣考慮減少明年資本支出,且傳金額規模將大砍 25%。

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