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高通穿戴裝置新平台獲OPPO等大廠採用 終端裝置最快8月問世

鉅亨網記者魏志豪 台北 2022-07-20 12:04

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高通推出新一代穿戴式裝置平台Snapdragon W5+和W5。(圖:業者提供)

高通 (QCOM-US) 今 (20) 日推出最新穿戴式裝置平台 Snapdragon W5/W5+ Gen 1,具備超低功耗和高效能,並著重帶來持久的電池續航力,獲 OPPO、Google(GOOG-US)等品牌採用,終端裝置預計最快 8 月問世。

高通表示,Snapdragon W5 + 採用混合架構,包括 4 奈米的系統單晶片、22 奈米的高整合常時啟動協同處理器,可較上一代降低 50% 功耗,效能提升 2 倍、功能豐富 2 倍,尺寸縮小 30%,讓穿戴式裝置製造商提供消費者差異化體驗。

此外,新平台也搭載新技術,包括全新超低功耗藍牙 5.3,以及用於 Wi-Fi、GNSS 和音訊的低功率島,還有深度睡眠和休眠等低功耗狀態。

產品行銷資深總監暨智慧穿戴式裝置全球負責人 Pankaj Kedia 指出,穿戴裝置產業以前所未有的速度成長,為諸多市場帶來商機,新平台為高通目前為止的最大躍進,讓消費者在享受頂級體驗的同時,擁有持久電池續航力。

Google Wear OS 資深總監暨總經理 Bjorn Kilburn 也說,Google 和高通長期合作,共同提供消費者出色的使用者體驗,很期待透過 Snapdragon W5 + 平台為 Wear OS 智慧手錶帶來全新效能、功能和電池續航力。

Kedia 也補充,現階段已有 25 款基於新平台且針對不同市場的終端設計正在開發中,過去一年,高通也與首批客戶 OPPO 和出門問問共同合作。

OPPO 助理副總裁、物聯網業務總裁李開新看好,雙方長期密切合作,共同創造產品創新的全新可能,Oppo Watch 3 系列預計 8 月推出,為首款搭載 Snapdragon W5 穿戴式裝置平台的智慧手錶。

另外,高通此次也發表合作夥伴仁寶 (2324-TW) 與和碩 (4938-TW) 的兩款參考設計,展示平台功能及生態體系的合作成果,可幫助客戶更迅速開發產品。

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