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福斯攜意法半導體開發車用晶片 將由台積電代工

鉅亨網編譯段智恆
福斯攜意法半導體開發車用晶片 將由台積電代工(圖片:AFP)
福斯攜意法半導體開發車用晶片 將由台積電代工(圖片:AFP)

德國汽車製造商福斯汽車與意法半導體(STMicroelectronics)周三(20 日)表示,兩家公司將聯合開發新型晶片,且將由台積電 (2330-TW) 負責生產。此舉表明,隨新一代與低碳排汽車的晶片使用量越來越高,福斯汽車有意掌握更大的晶片供應控制權。

這是福斯首次與半導體設計與代工製造公司直接合作,但早在 2019 年底晶片荒衝擊汽車製造業以來,福斯高層已頻頻暗示這一舉措。

不過,福斯汽車旗下軟體公司 Cariad 在 5 月才宣布選擇高通 (QCOM-US) 自家軟體平台提供系統單晶片(SoC),實現輔助駕駛和最高達第四級的自動駕駛功能。Cariad 發言人表示,這次與意法半導體的新協議不會影響雙方合作關係。截至目前為止,兩家公司也並未透露這筆交易的財務影響。

Cariad 與意法半導體在聲明中表示,將共同設計這款新的晶片,其將成為 Stellar 車規微控制器(MCU)半導體家族的一部份。該份聲明也提到,兩家公司都同意將晶片交由台積電製造。

福斯汽車採購主管 Murat Aksel 表示,透過計畫中與意法半導體、台積電的直接合作,公司正在積極打造整個半導體的供應鏈。Aksel 說:「我們正在確保生產出所需的車用晶片,並確保未來幾年關鍵的 MCU 供應。

截稿前,台積電 ADR(TSM-US) 盤中上漲 0.1%,每股暫報 86.27 美元;高通上漲 2.74%,每股暫報 151.40 美元。

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