〈欣興展望〉載板應用組合改變 日系外資維持買進評等 目標價248元

在市場不可控因素影響下，欣興 (3037-TW) 預估第三季載板市況與第二季持平，甚至強調下半年不要太過積極 (aggressive)，日系外資出具最新報告，對欣興評等維持「買進」，目標價由 332 元下調到 248 元。

外資報告指出，載板市場供需缺口縮小，受惠美系客戶 CPU 應用及高效運算 (HPC) 應用的需求強勁，抵銷來自 PC 及繪圖處理器 (GPU) 的需求疲弱。

欣興管理層認為，第三季因外在不確定因素，市況看法轉趨保守，但外資認為，整體 2022 年下半年對載板，尤其是 ABF 載板市況，仍樂觀看待，主因是產品組合改變。

欣興對今年第三季市場看法也趨保守，認為需求和第二季相差不大，以產能利用率來說，IC 載板今年第二季和第三季差不多，稼動率均落在 70%-75% 間，HDI 製程第三季稼動率會提高到 80%-90%，PCB 第三季展望則平平，產能利用率約在 80%-90%，軟板部分的產能利用率會低於 70%。