〈華碩新機發表〉再推5G手機Zenfone 9 攻小尺寸旗艦商機
鉅亨網記者劉韋廷 台北 2022-07-28 23:11
品牌大廠華碩 (2357-TW) 繼月初發表新一代電競手機 ROG Phone 6 後,今 (28) 日再推出 5G 旗艦新機 Zenfone 9,同樣搭載高通 (QCOM-US) Snapdragon 8+ Gen 1 手機晶片,並主打 5000 萬畫素主鏡頭,尺寸則為 5.9 吋,主攻小尺寸旗艦市場,預期將為近期低迷的手機市場增添活水。
華碩表示,Zenfone 9 將採用 4 奈米製程 Snapdragon 8+ Gen 1 處理器,尺寸為 5.9 吋,搭載雙鏡頭模組,包含 5000 萬畫素主鏡頭、1200 萬畫素超廣角鏡頭,同時搭載六軸防手震 Hybrid 雲台,整合 OIS、EIS 防手震技術及自動對焦技術,為同級手機中具備超大感光元件,將適合動態拍照、錄影或夜拍。
華碩進一步指出,Zenfone 9 機身側面的 ZenTouch 按鍵內建指紋感應器,可供解鎖,滑動時更可查看通知、重整網頁或多媒體控制,也具備 IP68 防塵防水,螢幕則採用 120Hz AMOLED,並保留 3.5mm 耳機孔。
值得關注的是,華碩本次並未再推出翻轉鏡頭版本,機種也從上一代單手小尺寸、翻轉鏡頭的 Flip 系列,縮減為僅有單手小尺寸機型。
新品上市規劃方面,華碩表示,Zenfone 9 共有午夜黑、鏡月白、澄日紅、隕石藍等四色,8G/128G 建議售價為 19990 元起,8G/256G、16G/256G 規格,建議售價則分別為 21990、25990 元起,明 (29) 日起在全台華碩專賣店、ASUS Store、各大電商平台開賣。
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