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日經:美日聯手搶攻2奈米製程 年底在日設研發據點

鉅亨網編譯林薏禎
日經:美日聯手搶攻2奈米製程 年底在日設研發據點 (圖:AFP)
日經:美日聯手搶攻2奈米製程 年底在日設研發據點 (圖:AFP)

日經亞洲評論 (Nikkei Asia) 周五 (29 日) 報導,為防台海緊張局勢威脅供應鏈安全,日美兩國將聯手展開 2 奈米晶片的研發作業,預計今年底設立研發據點,合作消息料將納入今天的美日「經濟版」2+2 會談聲明。

今年 5 月,日本經濟產業大臣萩生田光一與美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 商定一項晶片合作計畫,雙方後續也針對當時討論敲定細節。

日經指出,美日兩國將於今年底在日本設立 2 奈米晶片的共同研發中心,內含一條測試產線,目標最快 2025 年啟動量產。

上述項目主要由日本產業技術綜合研究所、理化學研究所 (RIKEN) 和東京大學推動,也會邀請企業參與晶片設計、製造設備、材料研發以及產線安裝等方面的研究。

美國與日本將在周五 (29 日) 於華盛頓召開「經濟版」2+2 會談,供應鏈合作消息料納入本次會談聲明。

目前全球用於智慧手機等裝置的 10 奈米以下晶片產能,有九成以上都在台灣,鑑於近來中國武力犯台聲浪高漲,為供應鏈安全埋下不確定性,美日的目標是就算台灣發生意外,也能確保有足夠的晶片來源。

美國作為全球晶片設計中心,擁有輝達 (NVDA-US)、高通 (QCOM-US) 等企業,日本的東京威力科創、Screen Holdings、信越化學和 JSR 等企業,則在半導體設備和材料方面具備強大競爭力,兩方優勢可望為本次合作提供沃土。

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