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美商務部:晶片法案補助款將有一定限制 不讓企業墊高獲利

鉅亨網編譯余曉惠
美商務部:晶片法案補貼規模將有一定限制 不讓企業墊高獲利 (圖:AFP)
美商務部:晶片法案補貼規模將有一定限制 不讓企業墊高獲利 (圖:AFP)

美國眾議院周四已經批准 520 億美元晶片法案,總統拜登預期下周頭幾天簽署立法,美國商務部周五 (29 日) 表示,政府的補貼金額將有一定限制,不會讓企業用來「墊高獲利」。

商務部表示,補助款不會超過投資計畫完成必要的金額,而且會設法避免各州和各地方政府為了爭取補貼,出現競相沉淪 (race-to-the-bottom) 的競爭現象。

美國國會進步派黨團主席傑亞帕爾 (Pramila Jayapal) 原本擔心會有企業領到補助之後,用在發放庫藏股或股利上,但進步派黨團與商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 深談之後,對法案立場轉為支持,並投下支持票。

商務部表示,申請補助的企業必須提供詳細的財務資訊、投資計畫預測和資本支出規劃。聲明說:「商務部將爬梳這些資料,確保企業沒有填塞內容,要求不成比例的補助款。」

晶片法案並未禁止接受補助的企業進行庫藏股計畫,但明文禁止把資金用在回購股票上。

法案也包含一條「護欄」條款,禁止受補助企業未來 10 年在中國或其他不友好國家設置先進半導體廠、或擴大投資。

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