車廠高層致電急討25片晶圓 台積電魏哲家妙答

據路透報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 總裁魏哲家近期對矽谷的台積電合作夥伴與客戶說，過去 2 年接到許多車廠高層致電，其中一位打來表示急需 25 片晶圓；由於台積電接單規模都是 2.5 萬片起跳，魏哲家因此對該名高層說，「難怪你得不到支援」。

魏哲家表示，在車用晶片短缺情況嚴峻前，自己從未接過車廠高層致電，「過去 2 年，他們 (車廠高層) 打電話給我，表現得像我最好的朋友」。

過去 2 年全球面臨車用晶片短缺，包括美國、日本與德國等政府紛紛向台灣政府求援，盼能增產車用晶片，台積電為支援全球汽車產業，也採取前所未有的行動，去年 MCU 產量就較 2020 年提升 60％。

路透報導中提到，許多晶片廠高層指出，供應鏈危機很大一部分原因，是車廠不夠了解晶片產業供應鏈運作方式，也不願意分擔成本與承擔風險。

經歷過去 2 年的晶片荒，加上電動車對半導體晶片需求越來越高，也讓車廠開始吹起自研晶片風，如通用 (GM)、福特 (Ford)、豐田 (Toyota)、福斯 (Volkswagen) 等，近來相繼與台積電等半導體業者結盟，以強化對車用晶片供應的掌握度。

車廠對晶片廠的態度也有所轉變，願意透過更高的成本、參與晶片開發過程與承諾投入更多資本，以換取更穩定的車用晶片供應。