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南韓三星、LG和海力士上半年大舉注資研發 後續動能待觀察

鉅亨網編譯林薏禎
南韓三星、LG和海力士上半年大舉注資研發 後續動能待觀察 (圖:AFP)
南韓三星、LG和海力士上半年大舉注資研發 後續動能待觀察 (圖:AFP)

今年上半年,南韓晶片和電子大廠投入大量資金於擴建廠房和研發,帶動獲利創高,不過,在成本飆升的背景之下,下半年能否延續強勁的研發與擴張動能仍具不確定性。

三星電子 (Samsung Electronics) 周二 (16 日) 發布半年度報告,今年 1-6 月期間的研發支出為 12.18 兆韓元 (約 93 億美元),年增 10.8%,多半投入晶片和智慧手機研發。持續性投資使三星電子得以在南韓註冊 4630 項專利,在美國註冊 4170 項。

此外,三星上半年資本投資共達 20.25 兆韓元,當中高達八成用於半導體設施擴建,即 17.56 兆韓元

SK 海力士 (SK Hynix) 上半年研發支出為 2.4 兆韓元,較去年同期增加超過 4000 億韓元,資本支出則自去年同期的 6.9 兆韓元,大幅成長至 9.6 兆韓元;LG 電子 (LG Electronics) 上半年研發支出為 1.98 兆韓元,資本支出為 4.57 兆韓元,高於去年同期的 3.18 兆韓元

儘管如此,隨著物流和原物料成本上升擔憂加劇,南韓三大科技巨頭能否延續上半年的大規模投資力道,仍有待觀察。

三星上半年零件和原物料採購成本較去年同期增加五成,其中,行動應用處理器平均採購價格年增 58%,相機模組價格增長 10%,軟性印刷電路板價格也漲 19%,物流成本則較去年同期增加四成。

LG 電子方面,其關鍵原料銅價年增四成以上,鋼材年增 22%,樹脂年增 20.3%。

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