半導體、載板設備需求續旺 港建裝機訂單接到明年Q3

半導體及 PCB 設備代理商港建 (3093-TW) 今 (19) 日出席業績發表會，投資人關注半導體市場需求可能放緩疑慮，總經理廖豐瑩指出，在半導體先進封裝、新世代載板市場方面，不僅下半年沒遭遇砍單狀況，依目前在手訂單來看，裝機訂單已看到 2023 年第三季。

廖豐瑩並指出，目前半導體、載板設備占營收比重高達 70-80%，看好半導體、太陽能相關設備成長動能，尤其是 5G、6G、車用、高效能運算及智能化應用帶動下，半導體先進封裝、載板需求也大幅提升。

廖豐瑩表示，除日韓廠商外，台系欣興 (3037-TW)、南電 (8046-TW) 也大舉加碼 1080 億元及 400 億元進行擴產，部分載板廠也依客戶新需求修改產品內容，以加大載板呎吋、層數及更細線路因應。

廖豐瑩說明，這些可能影響對前段濕製程設備的需求變化，但就港建方面，反而要增加後段如 AOI、AVI 等設備。

此外，投資人關注港建變更面額事宜，港建指出，面額變更從 10 元調整至 2.5 元，預計 9 月 28 日臨時股東會討論，年底完成轉換，此更動主要因大股東香港王氏港建持股高達 67.44%，造成股票在市場流通度偏低。

港建表示，變更面額後，將使持有 1 張的股東持股變成 4 張，增加流動性，新股票價格會以收盤價 1/4 計算，預計不會影響股東權益。

港建第二季營收 9.08 億元，創新高，年增 69.97%。上半年稅後純益 2.45 億元，每股純益 6.75 元。