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LED廠宏齊拚轉型 明年IC封裝營收比重估上看2成

鉅亨網記者張博翔 台北
LED廠宏齊拚轉型 明年IC封裝營收比重估上看2成(圖:AFP)
LED廠宏齊拚轉型 明年IC封裝營收比重估上看2成(圖:AFP)

宏齊 (6168-TW) 今 (30) 日召開法說會,展望後市,公司表示,下半年大環境需求較上半年放緩,預期第四季營運可望回溫,正持續進行轉型,MiniLED 面板、IC 封裝新品將陸續出貨,明年第二季將開始顯著挹注營收,IC 封裝業務營收比重上看 2 成。

宏齊指出,下半年終端需求較上半年下滑 15-20%,但客戶未砍單,多將訂單延後至第四季,從目前代工廠狀況來看,預期明年第一季消費需求景氣可望觸底,而車用端目前仍穩定。

宏齊表示,持續開發 MiniLED、MicroLED 潛力市場,目前 MiniLED 已開發出更大面板技術,採覆晶晶片 (FlipChip)、 COB 封裝,MicroLED 目前像素間距已開發至 0.9mm,預計明年下半年量產。

宏齊也結合久元 (6261-TW) 設備檢測優勢,開拓 IC 封測業務,公司表示,今年至未來兩年將全力進行 IC 封裝業務拓展,目前服務涵蓋 IGBT、PMIC 等產品,及 GaN 驅動模組等第三代半導體應用,今年營收比重僅 5%,但隨著明年產能提升,屆時比重可上看 15-20%。

宏齊將持續擴大新業務版圖,公司表示,下半年至明年上半年,預計針對 MiniLED 與 IC 封裝產品投資 3-3.5 億元,其中 MiniLED 將聚焦 COB 封裝及 FlipChip 的設備投資,新設備也能應用至 IC 封裝業務。

IR 業務方面,宏齊表示,距離感測已開始出貨至 AR/VR 應用,出給非中國的海外品牌,而眼球追蹤已送樣 2 家客戶,目前 VR 應用約占營收 12%。另外,VCSEL 中的車用高速光耦則已量產出貨,主要客戶為 AM 市場,OEM 目前多為驗證階段。

宏齊預計今年消費性 LED 比重約 54%,紅外線感測 (IR) 20%,VCSEL 8%,面板 LED 9%,其他 (含 IC 封裝服務) 則占 9%。

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