〈觀察〉5G、IC載板廠新投資 帶動材料業向前發展

雖然全球消費電子市場今年下半年遭遇庫存去化窘況，整體銷售看淡，但是在未來 5G 通訊、IC 載板需求仍不斷湧現，商機帶動 PCB 材料業努力向前，上游包括銅箔基板廠、玻纖布、FCCL 廠都在加速投資中，取代進口效益加速顯現。

玻纖布產業來看，在 5G 通訊高頻、高速及低延遲產品特性要求之下，台玻 (1801-TW) 、富喬 (1815-TW) 等，都有產品陸續通過認證，富喬總經理陳壁程指出，富喬 5G 應用玻纖布自有技術開發順利，將由伺服器、網通持續延伸到全面向包括穿戴裝置、手持裝置與基地台。

另外，關於智慧型手機毫米波，毫米波 LCP(液晶高分子) 軟板天線材料過去由日本村田製作所、美商杜邦獨霸，近期台系軟板廠及 FCCL 廠合作努力下，可望獲得突破，取代過渡性質的異質 - PI(M-Pi) 產品。

至於加值性更高、產品物理性更佳的氟化天線軟板產品，目前台商在開發上尚無好消息傳出。

就目前台 PCB 產業鏈來看，台商由單、雙面板發展高層數板、HDI 板、IC 載板，生產技術成熟、良率也高，但上游材料高階產品迄今多數由美、日甚至韓商所掌握，如以目前市場焦點所在的 ABF、BT 載板產業來看，上游材料仍掌握在日本味之素、三菱瓦斯化學手中。

目前在 IC 封裝技術向前推進，也造就 IC 載板市場需求，業者接單已到 2027 年，其中欣興 (3037-TW) 今年資本支出超過 400 億元、南電 (8046-TW) 約達 170 億元、景碩 (3189-TW) 也有 100 億元，臻鼎 - KY(4958-TW) 的投資金額也超過 200 億元；業者擴產代表對設備、材料需求同步上揚；中國業者也看好 IC 載板需求，兩岸未來載板產能將倍數增加，但上游材料來源多由日商掌握，因此台 CCL 廠除擴充現有產能外，也都積極進行產品升級。

台 CCL 廠也不斷在兩岸擴大生產規模，今、明年陸續有新產能開出，競爭戰火也擴大到 IC 載板材料，其中台光電 (2383-TW) 在台灣桃園購地擴廠的腳步最快，聯茂 (6213-TW) 也緊跟在後，近日與日本三菱瓦斯化學 (MGC) 進一步擴大合作，雙方合資主要業務將發展自有半導體封裝基板用積層材料製造與銷售，市場估，聯茂與日方未來將有更大的合作浮出檯面，也將在台灣建立新廠。