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美國傳下月擴大限制對中國半導體出口 頒布具體管制規定

鉅亨網編譯鍾詠翔
美國政府再出手,傳下月擴大限制對中國半導體出口。(圖: AFP)
美國政府再出手,傳下月擴大限制對中國半導體出口。(圖: AFP)

數名知情人士透露,拜登政府計劃下月擴大限制對中國半導體出口,頒布具體管制規定,涵蓋用於人工智慧(AI)的半導體和晶片製造設備。

路透報導,消息人士表示,美國商務部今年稍早致函 KLA 、Lam Research(LRCX-US) 、應用材料(Applied Materials)(AMAT-US) 等三家美國公司,如今計劃以此信函為基礎,發布新規定。

上述美企曾公開承認,此信函禁止他們向生產 14 奈米以下先進半導體的中國工廠,供應晶片製造設備,除非賣方獲美國商務部許可。

上月商務部致函輝達(Nvidia)(NVDA-US) 和超微(AMD)(AMD-US) ,禁止他們向中國出口數款 AI 運算晶片,除非輝達和超微獲許可。如今美國政府也將提出細則。

知情人士說,這些規定可能包括對中國採取更多行動。政府也可能調整這些限制,公佈時間也可能比預期晚。

所謂的「被告知」信函,允許商務部繞過冗長規則擬定程序,以快速掌控局勢,但這些信函僅適用於收到通知的公司。

美國政府將這些信函變成規則,將能擴大管制範圍,納入其他擁有類似技術的美企。換句話說,這些規定可能適用於試圖挑戰輝達、超微 AI 晶片霸主地位的公司。

英特爾(Intel)(INTC-US) 和 Cerebras Systems 等新創公司同樣瞄準先進運算市場。英特爾表示,正在密切關注局勢,Cerebras 拒絕置評。

一名消息人士透露,若美企出口產品採用上述目標晶片,美國政府也可能提出許可要求。戴爾(Dell)(DELL-US) 、惠普(HPE)、Super Micro Computer 生產的資料中心伺服器,均使用輝達 A100 晶片。

戴爾和惠普對此均表示,正密切關注情況,Super Micro Computer 未回覆置評請求。

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