〈家登展望〉晶圓載具訂單滿載 看至明年下半年

家登 (3680-TW) 董事長邱銘乾今 (12) 日表示，由於美中關係緊張，加上同業產能不足，家登取得眾多晶圓載具訂單，年底前產能都已被預訂一空，訂單更看至明年下半年，看好明年晶圓載具營收可望再年增 3-4 成，整體營運還會優今年。

邱銘乾指出，全球晶圓載具主要由美商英特格 (ENTG-US)、日商信越掌握，其中，英特格受美中關係影響，出口至中國晶圓廠相對受限，信越又因將 FOUP 產能轉為生產 FOSB，因此中國晶圓廠為取得足夠數量的晶圓載具，也找上家登供貨。

邱銘乾補充，現階段晶圓載具訂單年底前產能都被預訂光，由客戶預付貨款，少數追加急單還需要加價購買，整體需求大於供給，家登訂單已看至明年下半年，看好今年晶圓載具業績較去年成長 3-4 倍，明年再增加 3-4 成。

EUV 光罩盒方面，家登已是晶圓代工龍頭的獨家供應商，受惠客戶持續往 3 奈米等先進製程移動，光罩盒也隨著光罩層數增加而成長，加上客戶數量越多，所需要的光罩盒套數也呈現逾倍數成長。

展望明年，邱銘乾認為，儘管現階段半導體產業雜音不斷，家登因從事光罩載具，即便產能利用率下滑，代表更多 IC 設計公司可以取得新產能，屆時就會向家登購買更多光罩載具，有助支撐公司營運。