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〈台股盤前要聞〉CIS寒冬到供應鏈承壓、強震產險災損破千萬 今日必看財經新聞

鉅亨網新聞中心
〈台股盤前要聞〉CIS寒冬至供應鏈承壓、強震釀災產險災損破千萬 今日必看財經新聞。(圖:AFP)
〈台股盤前要聞〉CIS寒冬至供應鏈承壓、強震釀災產險災損破千萬 今日必看財經新聞。(圖:AFP)

關注台股盤前要聞重點,據 IC Insights 最新報告指出,今年 CMOS 影像感測器 (CIS) 市場規模將出現 13 年來首次下滑,供應鏈營運將承壓;9 月 17 日起,花東地區接連發生多起地震,金管會預估產險災損金額約 1600 萬元。以下是今 (20) 日必看重要財經新聞。


CIS 市場今年遇寒冬 供應鏈營運受壓

研調 IC Insights 出具最新報告,指出今年 CMOS 影像感測器 (CIS) 市場規模將出現 13 年來首次下滑,業者表示,目前非車用領域庫存水位仍高,不論是手機、筆電周邊、安防等,客戶拉貨力道皆沒有回溫跡象,庫存預計明年上半年才有機會去化至正常水準。閱讀全文...

地震搖不停 產險初估災損 1600 萬元  

鑒於 9 月 17 日、18 日起,花東地區頻繁發生地震,金管會昨 (19) 日公布各保險公司災損通報,在財產保險部分,預估災損金額約 1600 萬元。另外,為協助受災居民進行災後重建,金管會也請銀行提供自有資金,協助辦理天然災害相關貸款。閱讀全文...

華碩首攜手聯發科打造電競手機 未來將深入合作

華碩 (2357-TW) 昨 (19) 日推出最新款 ROG Phone 6D Ultimate,搭載聯發科 (2454-TW)5G 旗艦晶片天璣 9000+,為兩家首度在電競手機上合作,一改過往華碩 ROG 系列僅與高通 (QCOM-US) 合作的風格,聯發科總經理陳冠州表示,未來雙方將展開更深入的合作。閱讀全文...

誠美材 Q3 庫存持續改善 昆山廠處分金額已入帳

偏光板廠誠美材 (4960-TW) 昨 (19) 日召開法說會,在調整稼動率下,公司第三季庫存將較第二季改善,至於出售昆山恒美光電案,已經在 8 月完成交割,交易金額 1.75 億美元、近 50 億元將全數入帳,業外認列處分利益,將支撐本季財報維持獲利。閱讀全文...

調查:三星 Q2 奪全球半導體營收冠軍 連 4 季擠下英特爾

今年第 2 季,南韓三星電子連續 4 季擊敗英特爾 (INTC-US),在全球半導體市場營收稱霸群雄。但記憶體晶片市場萎縮,三星可能在下半年失去冠軍寶座。閱讀全文...

國際廢鋼連兩周走弱 豐興鋼筋基價轉跌  

鋼筋大廠豐興 (2015-TW) 昨 (19) 日開出本周盤價,在國際廢鋼連二周走跌,豐興廢鋼收購價上周周間變盤調降,鋼筋基價本周跟進,每公噸下跌 500 元。閱讀全文...

中鋼 8 月稅前盈餘 3.44 億元 月減 86%

中鋼 (2002-TW) 昨 (19) 日公告 8 月自結稅前盈餘 3.44 億元,月減 86.8%、年減 96%,每股稅前盈餘約 0.02 元;累計前 8 月稅前盈餘 28.91 億元,年減 8.3%,每股稅前盈餘約 1.83 元。閱讀全文...

 

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