全球半導體業競合消長為進行式 劉德音籲產官學共同維護優勢

台灣半導體產業協會 (TSIA) 將在 10 月 19 日召開年會，理事長、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 董事長劉德音表示，全球半導體業競合與消長已是進行式，期待台灣產官學界能在產業政策上，提出更具建設性的措施，維護台灣半導體產業優勢。

TSIA 在年會活動網頁上，發布劉德音談話，劉德音表示，新冠疫情延燒已快 3 年，加上中美貿易戰及地緣衝突 (烏俄戰爭、兩岸緊張) 情勢不斷升高，加深對全球半導體產業供應鏈的衝擊，面臨的挑戰比之前更嚴峻。

劉德音說，儘管如此，過去一年台灣半導體產業仍締造「製造第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。根據 TSIA 統計，2021 年台灣半導體產業總產值已突破 4 兆元，預估今年將達 4.88 兆元，年增 19.7%。

就外在環境方面，劉德音指出，中國政府近年來對其國內半導體產業推動從未停歇，包括在半導體設計、製造、封裝產業及人才、稅賦、資金、設備及內需市場上，大力支持其本土業者。而美國政府也通過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。

劉德音認為，全球半導體產業競合與消長已是進行式，期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權保護等相關產業政策上，提出更具建設性措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。